【部门介绍】
华为中央硬件工程院承担华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任，是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。
以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、传感、声学）、计算、存储、能源等业务领域，开展人工智能、高性能计算网络、处理器、硬件工程建模、工程算法、硬件安全、传感器、器件工程、模组工程、磁&陶瓷&金属&化学材料和玻璃材料、板级系统工程（高速高频/先进工艺）、整机工程、装备工程、电力电子、电池的关键技术创新，探索技术极限，集成验证前沿技术。
聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
【招聘岗位】
硬件技术工程师
结构与材料工程师
软件开发工程师
算法工程师
热设计工程师
网络安全与隐私保护工程师
AI Infra工程师
AI应用工程师
ID与UX设计师
硬件技术高级工程师
结构与材料高级工程师
热设计高级工程师
先进材料与工艺研究员
【招聘对象】
2027/1/1-2027/12/31毕业的国内高校本科生与硕士研究生
2026/1/1-2027/12/31毕业的国内高校博士生与海外高校本硕博学生
【工作地点】
深圳、东莞、北京、上海、杭州、南京西安、成都、武汉
【投递方式】
官网投递 career.huawei.com
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【咨询方式】
17722373536微信同号
