🔥🔥🔥🔥【华为半导体内推】2027届校招，昇腾/鲲鹏/智驾，不限专业！
🔥华为半导体｜图灵业务部 2027届秋招
✨软芯协同开发团队 火热招聘✨
📌【部门介绍】
搭建业务与芯片硬件的核心桥梁
👉业务场景构建｜AI应用&AGENT开发
👉软件算法开发优化｜芯片架构定义
👉芯片设计、芯片验证、硅前硅后ASIC业务场景构建
👉AI智算关键技术、ARM总线、芯片互联、集群互联、IO加速器、软硬件系统方案
👉仿真建模｜底层软件驱动｜功能性能开发验证
🦅鲲鹏处理器：高性能计算，赋能云计算、大数据
🧠昇腾AI芯片：大模型训推底座，落地智能制造、智慧城市、问界&智界智能驾驶等场景
🎯【在招岗位】
🔹AI Infra工程师 / AI模型工程师 / AI应用工程师
AI训推｜算子技术｜数据系统｜建模仿真
AGENT技术｜AI算法｜AI系统软件｜大模型
🔹芯片与器件工程师
数字/模拟/射频芯片｜算力处理器芯片｜ASIC芯片设计
🔹软件开发工程师 / 算法工程师
通用软件开发｜嵌入式软件｜软件算法
仿真算法｜存储算法
📍【工作地点】
深圳｜上海｜南京｜杭州｜成都｜西安
📝【投递方式｜应届生】
1️⃣打开华为招聘官网：career.huawei.com
2️⃣注册账号，创建校招简历
3️⃣校园招聘 → 应届生职位
4️⃣填写岗位意向+意向工作地
⚠️部门务必选：半导体业务部 > 图灵业务部
💡投递后发送简历编号，可内推加速笔面试，跟进全流程
📱微信：lpyhly
